| 品名 | 平面结构 | 芯片类型 | 芯片大小（mil2） | 应用 | 焊盘大小（μm） | 焊盘材料 | 正向电流(mA) | 功率(mW) | 正向电压(V) | 主波长(nm) | 最大工作电流(mA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BY16H-BB |  |
倒装芯片 | 9*16 | 高压6V | 180*180 | Au | 5 | 22-24.2 | 5.4-5.7 | 449.5-452 | 40 |
| BY16H-BA |  |
倒装芯片 | 9*16 | 高压6V | 180*180 | Au | 5 | 20.5-23 | 5.4-5.7 | 449.5-452 | 40 |
| BF20O-BD |  |
倒装芯片 | 6*20 | 常规产品 | 120*120 | Au | 5 | 9.4-9.7 | 2.64-2.68 | 460-460.5 | 40 |
| BY20O-DB |  |
倒装芯片 | 6*20 | 高压6V | 120*120 | Au | 8 | 24.25-25.75 | 5.6-5.9 | 449.5-452 | 20 |
| BY15A-EA |  |
倒装芯片 | 15*15 | 高压12V | 325*325 | Au | 4 | 20.5-23 | 10.9-11.2 | 449.5-452 | 20 |
| BY25N |  |
倒装芯片 | 12*25 | 高压6V | 255*182 | Au | 15 | 41-50 | 5.6-5.8 | 445-465 | 60 |
| 2525-18V |  |
倒装芯片 | 25*25 | 高压18V | 520*195 | Au/Sn | 20 | 200-240 | 17-18 | 447-455 | 60 |
| 2020-6V-Au&Sn-压光 |  |
倒装芯片 | 20*20 | 高压6V | 442*442 | Au | 15 | 18-19 | 5.4-5.8 | / | / |
| 1836-24V |  |
倒装芯片 | 18*36 | 高压24V | 390*314 | Au | 30 | / | 24.2-25.8 | 445-455 | 40 |
| 2550-24v |  |
倒装芯片 | 25*50 | 高压24V | / | Au | 40 | / | 23-25 | 445-455 | 80 |
| 4040-24V |  |
倒装芯片 | 40*40 | 高压24V | / | Au | / | 23-25 | 445-455 | 130 | |
| 4848-24V |  |
倒装芯片 | 48*48 | 高压24V | 1170*485 | Au | 90 | / | 23-25 | 445-465 | 130 |
| BH42U-BA |  |
正装芯片 | 22*42 | 常规产品 | 80/80 | Au | 60 | 420-520 | 11-13 | 445-465 | 120 |
| BH30S-BA |  |
正装芯片 | 13*30 | 常规产品 | 70/70 | Au | 30 | 100-130 | 5.6-5.9 | 445-465 | 60 |
| BH30R-BA |  |
正装芯片 | 13*30 | 常规产品 | 70/70 | Au | 30 | 150-190 | 8.7-9.6 | 445-457.5 | 60 |
| BH28Q-BA |  |
正装芯片 | 13*30 | 常规产品 | 65/65 | Au | 30 | 170-200 | 12-13.6 | 445-457.5 | 60 |
| 2035-12V |  |
正装芯片 | 20*35 | 常规产品 | 75/75 | Au | 60 | 380-480 | 11-13 | 445-455 | 120 |
| 2551-18V |  |
正装芯片 | 25*51 | 常规产品 | 80/80 | Au | 60 | / | 17-19 | 445-455 | 80 |
