品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2) 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(mA) 光强 (mcd) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
7*18 7*18 水平芯片 7*18 前装车灯 80/80 Au 60 70-90mW 2.5-3.0 450-460 90
A-BL14D-BA A-BL14D-BA 水平芯片 11*14 前装车灯 80/80 Au 5 8-10mW 2.5-3.0 450-460 50
17*34 17*34 水平芯片 17*34 前装车灯 80/80 Au 120 190-225mW 2.5-3.0 450-460 250
A-BA35M-BC A-BA35M-BC 水平芯片 22*35 前装车灯 80/80 Au 120 175-215mW 2.5-3.0 445-470 350
A-BA40S-BA A-BA40S-BA 水平芯片 22*40 前装车灯 80/80 Au 120 225-275mW 2.5-3.0 445-460 350
应用案例