品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(mA) 功率(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
BH20H-BA BH20H-BA 13*20 55/55 Au 30 230-240-250-260 18-20 450-460 50
BH44Z-BB BH44Z-BB 14*43 60/60 Au 20 120-125-130-135-140 8.1-9.0 450-460 90
BH29S-BA BH29S-BA 11*29 55/55 Au 60 245-255-265-275 9.0-10.2 450-460 90
BH44J-BA BH44J-BA 12*44 55/55 Au 60 285-295-305-315 8.7-9.6 450-460 90
BH2J-BB BH2J-BB 18*27 55/55 Au 30 285-295-305-315 18-20 450-460 50
应用案例

球泡.jpg