品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2) 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(mA) 功率(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
FM11A-NB FM11A-NB P-up 11*11 感测类 90 Au 20 5-8 1.2-1.6 930-950 100
UC20K-DA UC20K-DA 倒装芯片 10*20 杀菌消毒 (191±35)×(208±35) um2 Au/Sn 40 2-8 5-7 265-285 100
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