品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(mA) 功率(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
BF36A-CB BF36A-CB 35*35 Au: 318*784 T 150 Gap 150 350 2.8-3.3 700
BF28A-BD BF28A-BD 28*28 P: 519×185 N:567*209 T 150 Gap: 150 350 2.8-3.3 500
BF33A-BA NPI BF33A-BA NPI 33*33 P: 653×251.5 N: 753×301.5 T 150 GaP 150 700 2.8-3.3 1000
BF31P-CB BF31P-CB 12*29 Au: 259*283 T 150 Gap 175 150 2.8-3.2 180
BF30E-BB BF30E-BB 26*30 Au: 235*606 T 170 Gap 150 350 2.9-3.2 500
BA36R-BD BA36R-BD 17*34 65/65 Au 60 132-156 2.7-2.9 447.5-460 200
BA35R-BF BA35R-BF 15*32 65/65 Au 60 132-146 2.7-2.9 447.5-460 200
BA35R-BA (RD) BA35R-BA (RD) 13*31 60/60 Au 120 195-235 2.8-3.3 447.5-460 150
BA38Q-BC BA38Q-BC 20*38 70/70 Au 60 145-160 2.7-2.9 447.5‐460 240
BA38Q-BB BA38Q-BB 22*35 70/70 Au 60 139-162 2.7-2.9 447.5‐460 240
BA39P-BD BA39P-BD 26*40 70/70 Au 60 156-165 2.7-2.9 447.5‐460 265
BA45T-BA BA45T-BA 26*45 70/70 Au 60 156-165 2.7-2.9 447.5‐460 265
应用案例

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