| 品名 | 平面结构 | 芯片类型 | 芯片大小（mil2） | 应用 | 焊盘大小（μm） | 焊盘材料 | 测试电流(mA) | 功率(mW) | 正向电压(V) | 主波长(nm) | 最大工作电流(mA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A-BF25F-DA |  |
倒装芯片 | 20*25 | 前装车灯 | 562*156 | AuSn | 300 | 425~550 | 3~3.3 | 447.5~457.5 | 400 |
| A-BF28A-DB |  |
倒装芯片 | 28*28 | 前装车灯 | 519*199 | AuSn | 200 | 280~330 | 2.8~3.1 | 447.5~457.5 | 700 |
| 40*40 |  |
倒装芯片 | 40*40 | 前装车灯 | 818*334 | AuSn | 700 | 1050~1250 | 2.9~3.2 | 447.5~457.5 | 1500 |
| 45*45 |  |
倒装芯片 | 45*45 | 前装车灯 | 955*402 | AuSn | 700 | 1050~1300 | 2.8~3.2 | 447.5~457.5 | 1500 |
| BF40A-DF |  |
倒装芯片 | 40*40 | 后装车灯 | 756*303 | AuSn | 700 | 950~1200 | 2.9~3.2 | 447.5~457.5 | 1300 |
| BU45A-CG |  |
倒装芯片 | 45*45 | 后装车灯 | 887*368 | AuSn | 700 | 1050~1250 | 2.8~3.1 | 447.5~457.5 | 1500 |
| BF50A-DA |  |
倒装芯片 | 50*50 | 后装车灯 | 1050*453 | AuSn | 700 | 1100~1300 | 2.8~3.1 | 447.5~457.5 | 2000 |
| BU57A-CC |  |
倒装芯片 | 55*55 | 后装车灯 | 1244*572 | AuSn | 700 | 1150~1350 | 2.8~3.1 | 447.5~457.5 | 2000 |
| BF60A-DA |  |
倒装芯片 | 60*60 | 后装车灯 | 1440*645 | AuSn | 700 | 1200~1350 | 2.8~3.1 | 447.5~457.5 | 2500 |
| BF70K-DA |  |
倒装芯片 | 76*73 | 车头灯 | 705*1550 | AuSn | 700 | 1150~1300 | 2.8~3.0 | 447.5~457.5 | 2500 |
| BF77A-DA |  |
倒装芯片 | 77*77 | 车头灯 | 800*1800 | AuSn | 700 | 1200~1300 | 2.75~2.95 | 447.5~457.5 | 3000 |
