品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2) 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(mA) 光强(mcd) 功率(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
BA45Z-BC 结构图 正装芯片 9*45 常规产品 60/60 Au 130 20 47-52 2.7-2.9 447.5-465 30
BA39Z-BA 结构图 正装芯片 8*39 常规产品 60/60 Au 130 20 46-50 2.7-2.9 447.5-457 30
BA42Z-BA 结构图 正装芯片 9*42 常规产品 60/60 Au 130 20 47-51 2.7-2.9 447.5-455 30
BA24Z-BB 结构图 正装芯片 9*24 9*24 60/60 Au 130 20 29-35 2.8-3.2 445-457.5 30
BA43N-BA 结构图 正装芯片 30*43 常规产品 80/80 80/80 350 860-940 3.0-3.3 447.5-455 450
BA35I-CD 结构图 正装芯片 26*34 常规产品 80/80 Au 350 860-940 3.0-3.3 447.5-455 400
BA35I-CC 结构图 正装芯片 26*36 常规产品 80/80 Au 350 900-980 3.1-3.3 447.5-455 450
BA51C-BA 结构图 正装芯片 25*51 常规产品 常规产品 常规产品 350 580-660 3.1-3.3 447.5-455 500
447.5-464 结构图 正装芯片 23*56 常规产品 80/80 Au 120 215-235 2.8-3.1 447.5-464 240
BA39Q-BB 结构图 正装芯片 22*38 22*38 22*38 22*38 350 500-580 3.1-3.4 447.5-455 400
BA40S-BA 结构图 正装芯片 22*40 常规产品 80/80 80/80 120 240-260 2.7-2.9 2.7-2.9 350
BA35M-BB 结构图 正装芯片 22*35 常规产品 80/80 Au 120 185-205 2.7-2.9 447.5-455 350
应用案例