光通信 LED 芯片，是面向短距高速光互连的电致发光半导体裸芯（Die），区别于照明、显示类 LED，核心定位是高速调制、低功耗、高密度阵列集成，作为短距离光传输的核心光源，广泛用于板间互联、芯片级光互连、CPO、VLC 可见光通信、消费级短距光传输等场景。
基础定义与发光原理：
1、本质：基于 III-V 族半导体 PN 结的发光芯片，无封装裸片形态为主，适配微纳集成、共封装工艺；
2、原理：正向偏压下，电子与空穴辐射复合，直接完成电信号→光信号转换；
3、 核心特点：直接调制、无需复杂温控、结构极简、可大规模阵列化，是低成本短距高速光互联核心方案。
