品名 平面结构 芯片类型 芯片大小(mil2 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 正向电流(mA) 功率(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
BA28P-BE BA28P-BE 11*28 球泡/灯管等 65/65 Au 120 205-215-225 3.0-3.3 450-460 150
BA15H-BB BA15H-BB 8*15 灯管/筒灯/小面板等 52/52 Au 60 115-120-125 3.0-3.3 450-460 100
BA22O-BA BA22O-BA 8*22 灯管/球泡等 51/51 Au 120 180-190-200-210 3.0-3.3 450-460 150
BA31U-BM BA31U-BM 10*25 球泡/灯管/面板等 57/57 Au 120 195-205-215-225 3.0-3.3 450-460 150
BA31Q-BD BA31Q-BD 13*28 灯管/球泡等 60/60 Au 120 205-215-225 3.0-3.3 450-460 150
应用案例

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