车载背光-京东方华灿光电

倒装银镜红光蓝绿车载背光

品名	平面结构	芯片类型	芯片大小（mil2）	应用	焊盘大小（μm）	焊盘材料	正向电流(mA)	光强 (mcd)	正向电压(V)	主波长(nm)	最大工作电流(mA)
A-BA35M-BC		水平芯片	22*35	前装车灯	80/80	Au	120	175-215mW	2.5-3.0	445-470	350
A-BA40S-BA		水平芯片	22*40	前装车灯	80/80	Au	120	225-275mW	2.5-3.0	445-460	350

应用案例