品名 芯片类型 芯片大小(mi2) 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 测试电流(mA) 辐射通量(mw) 典型光通量 正向电流(mA) 光强(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
A-BA35M-BCSCL
水平芯片 22*35 车载背光 75 Au 120 185-215 2.7-3.0 445-455 350
A-BA35M-BCSCM
水平芯片 22*35 车载背光 (去蓝) 75 Au 120 180-210 2.7-3.0 455-465 350
A-BA40S-BASCC
水平芯片 22*40 车载背光 80 Au 120 230-270 2.7-3.0 445-455 350
A-BA40S-BASDB
水平芯片 22*40 车载背光 (去蓝) 80 Au 120 220-260 2.7-3.0 455-465 350
A- BA51C-BB RD
水平芯片 25*51 车载背光 70 Au 120 215-245 2.8-3.2 447.5-457.5 240
22*22 6V RD
水平芯片 22*22 车载背光 76 Au 30 100-120 5.4-6 446-456 120
A-BF20O-BE
倒装mini 6*20 Mini车载背光 gap150 Au 5 8.8-10.3 2.6-2.8 456.5-464.5 40
A-BY16H-BE 大角度
倒装mini 9*16 Mini车载背光 gap130 Au 5 14.5-18.5 5.4-5.7 WLP441-451 40
BY16H-BD 大角度
倒装mini 9*16 Mini车载背光 (去蓝) gap130 Au 5 14-16 5.4-5.7 WLP451-458 40
A-BY10A-BA
倒装mini 10*10 Mini车载背光 gap85 Au 3 7.2-8.2 5.2-5.8 447-456 10
A-BY20A-BA
倒装mini 20*20 Mini车载背光 gap150 Au 15 45-48 5.3-5.8 WLP450-456 120
18*18 12V 大角度
倒装mini 18*18 Mini车载背光 gap150 Au 10 50-58 11-12 447-456 30
应用案例

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