| 品名 | 芯片类型 | 芯片大小(mi2) | 应用 | 焊盘大小(μm) | 焊盘材料 | 测试电流(mA) | 辐射通量(mw) | 典型光通量 | 正向电流(mA) | 光强(mW) | 正向电压(V) | 主波长(nm) | 最大工作电流(mA) |
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A-BF31P-CB
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倒装芯片 | 13*30 | 前装车灯 | 282*268 | Au | 150 | 275-345 | 2.8-3.2 | 447.5-457.5 | 250 | |||
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A-BF24A-DA
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倒装芯片 | 25*25 | 前装车灯 | 500*180 | AuSu | 150 | 260-280 | 2.8-3.1 | 447.5-457.5 | 350 | |||
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A-BF25F-DA
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倒装芯片 | 20*25 | 前装车灯 | 562*156 | AuSu | 300 | 425-550 | 3-3.3 | 447.5-457.5 | 400 | |||
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A-BF28A-DC
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倒装芯片 | 28*28 | 前装车灯 | 519*199 | AuSu | 350 | 520-650 | 2.8-3.1 | 447.5-457.5 | 1000 | |||
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A-BF35A-DA
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倒装芯片 | 35*35 | 前装车灯 | 519*199 | AuSu | 350 | 520-650 | 2.8-3.1 | 447.5-457.5 | 1000 | |||
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A-BF40A-DA
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倒装芯片 | 40*40 | 前装车灯 | 818*334 | AuSu | 700 | 1050-1250 | 2.9-3.2 | 447.5-457.5 | 1500 | |||
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A-BF45A-DA
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倒装芯片 | 45*45 | 前装车灯 | 955*402 | AuSu | 700 | 1050-1300 | 2.8-3.2 | 447.5-457.5 | 1500 |
