品名 芯片类型 芯片大小(mi2) 应用 焊盘大小(μm) 焊盘材料 测试电流(mA) 辐射通量(mw) 典型光通量 正向电流(mA) 光强(mW) 正向电压(V) 主波长(nm) 最大工作电流(mA)
A-BF31P-CB
倒装芯片 13*30 前装车灯 282*268 Au 150 275-345 2.8-3.2 447.5-457.5 250
A-BF24A-DA
倒装芯片 25*25 前装车灯 500*180 AuSu 150 260-280 2.8-3.1 447.5-457.5 350
A-BF25F-DA
倒装芯片 20*25 前装车灯 562*156 AuSu 300 425-550 3-3.3 447.5-457.5 400
A-BF28A-DC
倒装芯片 28*28 前装车灯 519*199 AuSu 350 520-650 2.8-3.1 447.5-457.5 1000
A-BF35A-DA
倒装芯片 35*35 前装车灯 519*199 AuSu 350 520-650 2.8-3.1 447.5-457.5 1000
A-BF40A-DA
倒装芯片 40*40 前装车灯 818*334 AuSu 700 1050-1250 2.9-3.2 447.5-457.5 1500
A-BF45A-DA
倒装芯片 45*45 前装车灯 955*402 AuSu 700 1050-1300 2.8-3.2 447.5-457.5 1500
应用案例

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